2012-2016年中国有线电视市场发展趋势及投资前景预测报告(中）

    在三网融合大背景下?有线运营商双向网改提速?有线双向网络覆盖范围逐年递增。有线运营商发展业务更加注重规划?如网改技术选定后?直接为用户提供内置(符合接入网技术方案的互动模块)机顶盒?既可以一步到位地做好家庭接入工作?又可以降低整体部署成本。内置互动得到推广

   

    目前我国有线双向机顶盒主要有RJ45接口、内置CableModem、内置EOC三种类型。机顶盒类型应用与双向网改技术紧密相关。例如目前有线运营商双向网络接入网改造主要选用EPON+EoC、EPON+LAN及CMTS三种网改技术方案?只带RJ45接口的互动机顶盒更加灵活可适用于多种网改技术方案?占据市场主导位置?CMTS技术方案相对成熟?技术标准统一?是最适合HFC网络的网改技术?启动双向网改较早的地区大部分选用此种网改技术方案?并且招标内置CableModem机顶盒。

     

     在RJ45接口、内置CableModem、内置EoC三种类型机顶盒中?RJ45接口的双向机顶盒应用最为广泛。格兰研究调查显示?截止到2011年9月底?我国内置CableModem的双向机顶盒的出货量已经超过300万台?内置CableModem机顶盒的出货量已大于外置CableModem的出货量?目前北京、重庆、深圳、江苏等地招标的高清双向机顶盒均内置CableModem。受EoC技术方案不统一限制?有线运营商在部署内置EoC机顶盒时相对谨慎市场尚未形成规模?机顶盒价格较高?目前内置EoC机顶盒只有江苏省有部分应用?普及尚需一定时日。内置互动模块的双向机顶盒更加方便业务捆绑?提升用户黏度。随着内置互动模块的双向机顶盒出货量不断增加?内置互动模块(CableModem/EoC)机顶盒相比只带RJ45接口的双向机顶盒+外置CableModem/EoC更具价格优势。基于以上优点?内置互动

模块(CableModem/EoC)机顶盒将逐步得到应用推广。地面市场低速发展

   

    地面固定数字电视的实际覆盖状况主要可以分为完全公益性播出和公益基础上的商业运营两种模式?由于各方面的原因?地面固定数字电视发展缓慢。2011年中国制造的地面数字电视机顶盒主要流向海外市场?只有小部分流向国内市场。

   

    从机顶盒终端技术标准来看?出口的地面数字电视机顶盒主要支持DVB-T、ATSC、ISDB-T等标准?出货地区主要有欧洲、北美地区、南美地区、中东地区及亚洲?受国际市场的影响近两年地面机顶盒海外出口量有所萎缩。国内市场上的地面固定数字电视机顶盒以国标为主?2011年7月初?我国地面数字电视接收端系列标准经过历时2年多的研究制订工作后最终完成标准发布?并将在今年11月1日起正式实施?这将推动我国地面数字电视接收终端的普及工作?推动我国地面国标数字电视向前发展?并将为2015年起我国全面实现广播电视数字化并停播模拟信号奠定坚实基础。

      

    芯片高度集成国内厂商崛起

   

    有线机顶盒芯片?在有线机顶盒芯片市场中?主要芯片供应商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半导体等。

   

    我国有线市场上机顶盒芯片呈现如下特征?标清机顶盒芯片仍然以ST方案为主?ST自进入中国有线机顶盒市场就一直保持行业领先地位?其产品性能稳定?有线运营商选用较多。高清机顶盒市场的发展给予芯片厂商重新洗牌的机会?目前高清机顶盒方案以ST和BCM方案为主?BCM方案由于北京和深圳在高清双向机顶盒上的大规模推进?市场份额得以大幅提高。在有线机顶盒芯片市场中?除了芯片的成熟度?应用终端的广泛性、技术的

领先性?以及是否能够给客户提供全面的解决方案都是决定芯片厂商市场竞争力的重要因素。在这一点上?以往占据市场主要份额的国外厂商具备更多的优势?但国内厂商也有了长足进步。近年来?国内芯片厂商海思半导体以更好的性价比优势打破欧美垄断格局?并逐步扩大对有线高清机顶盒市场的覆盖?市场发展可圈可点。

   

    地面机顶盒芯片?欧标地面机顶盒芯片主要来源于ST、Ali、NEC等?Ali出货量较大。国标市场曾一度出现人人看好的繁荣景象?然而由于国标信号覆盖的不完善?阻碍了产业链的发展。

   

    卫星机顶盒芯片?在目前的卫星机顶盒领域?芯片市场的主要参与厂商包括ST、Ali、Conexant等国外及中国台湾地区的公司以及海尔、杭州国芯等中国大陆公司。直播星机顶盒国内市场主要服务于村村通和户户通工程?国科、海尔、国芯、四联微电子四个厂商获得了国家广电总局关于中国直播卫星高级安全特性解码芯片的授权。

   

      机顶盒芯片技术发展趋势?第一?双模芯片。例如四联微电子针对有线与IPTV市场推出双模高清解码芯片已投入量产?并即将部署成为该领域有力的竞争者之一?ST推出的STi7162高清机顶盒芯片和STi5262标清机顶盒芯片?每款产品都在机顶盒解码器内整合DVB-C有线电视和DVB-T地面广播电视解调器?并提供以太网支持选项。

   

    第二?高度集成。首先?芯片将集成更多的模块?调谐器、解码芯片、解调芯片、图像处理芯片、各种外置接口等都有可能集成到一颗芯片中去?从而减少系统复杂度。其次?芯片通过高集成度以提高性价比?降低成本?来应对市场对降低机顶盒整机BOM成本的需求。第三?低功耗。例如海思半导体推出首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q。

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