中国机顶盒市场与技术白皮书－2. 上游篇：国外厂商把持芯片市场

1.
上游篇：国外厂商把持芯片市场1.1.
有线和卫星仍是芯片市场主流　　与机顶盒市场相适应，机顶盒芯片厂商目前仍然主攻有线机顶盒芯片市场和卫星机顶盒芯片市场。地面机顶盒芯片目前只有凌汛科技和复旦微纳在研发，而且大规模应用需要到明年下半年。用于卫星机顶盒和有线机顶盒的芯片已经发展得很旺盛，但是市场仍在不断地变 化，芯片市场烽烟未息。

　　在机顶盒中，主要的芯片有三部分：RF射频器件、解调芯片及解码芯片。一些半导体企业对上述三种产品都提供，例如ST、NXP和NEC，也有一些半导体企业只针对某一种产品领域，例如Intel(继承原来的卓联芯片业务)只专注在RF射频器件和解调芯片这两个前端芯 片上，富士通只针对解码芯片领域。

　　这三部分结构中，射频器材(俗称高频头)是有线、卫星、地面机 顶盒都需要的统一芯片，之后这三种不同的机顶盒利用各自不同的解调芯片转换成相应制式，最后通过解码芯片输出。
1.2.
国外芯片厂商把持市场　　目前国内机顶盒芯片市场中，ST半导体、NXP半导体、NEC半导体等国外芯片企业占据了大部分市场份额。从射频器件到解调芯片、解码芯片，国外芯片厂商在芯片技术、产品规模等诸多方面都占据优势。
　　目前的数字电视信号主要是MPEG解码，而意法半导体(ST)在MPEG解码领域是最强的厂家。据北京水清木华科技有限公司研究报告，ST 从1995年到2006年连续11年全球出货量第一，2005年出货量高达6100万片，累计出货量近4亿片。另据ST公布的数据，ST在中国国内有线机顶盒芯片市场占有率约70%，在总体机顶盒芯片市场约占50%。
　　在机顶盒解码芯片领域，NEC、富士通、北京海尔等芯片企业大多避开与意法半导体正面交锋，而另辟蹊径。NEC在卫星机顶盒解码芯片领域方面较为出色。在中国市场上出货量不高的富士通有别于ST等企业，主打的竞争点是一流的用户界面以及超强的功能集成度。而北京海尔是目前唯一能够提供从数字电视信源解码到信道解码及整个解决方案的IC供应商。

　　去年10月，卓联半导体(Zarlink)将其RF射频和解调芯片业务出售给Intel，今年上半年过渡期结束后，Intel通过原来卓联半导体在中国的资源继承了卓联的地位。此前，卓联在中国卫星机顶盒的RF射频和解调芯片市场占据70%左右的份额，Intel继承了这个市场，尤其依靠Intel自身在全球解调芯片领域龙头老大的地位，足以有更大的市场手笔。

　　由飞利浦半导体更名而来的NXP半导体除了高频头外，只做有线机顶盒芯片，在国内销售的有线机顶盒芯片市场中占据10%左右市场。 NXP半导体的射频器件在国内射频器件市场中占有50%-60%左右的份额，解调芯片占国内有线机顶盒芯片市场的30%左右，解码芯片占国内有线机顶盒芯片市场10%左右。
在解调芯片市场，国产芯片目前表现得较为抢眼。杭州国芯科技的卫星解调芯片GX1101自2005年进入市场，已销售700多万片，是国内目前最主要的卫星机顶盒解调芯片供应商。此外，杭州国芯的有线解调芯片GX1001和有线机顶盒解码芯片GX3000套片已在多个城市得到推广应用，是目前国产芯片中最大的供应商。而在卫星机市场，国芯科技是其中唯一的国产SoC单芯片供应商。

　　除了杭州国芯外，复旦微纳和凌汛科技也在解调芯片领域占据优势地位。复旦微纳最近研发了基于地面标准的信道解调芯片"中视二号"，并已开发出应用到机顶盒方面的技术方案，但是要到2007年下半年才会大规模应用。在我国地面机顶盒解调芯片领域，复旦微纳和凌汛科技由于研发技术上的优势占据了市场先机。
　　复旦微纳、杭州国芯、凌汛科技等国内芯片企业在中国市场上占据了一定份额，与欧美的数字电视芯片设计企业形成了直接的竞争关系。但作为国内新兴的芯片设计企业，它们在资金实力、市场规模、产品积累等方面与国外大公司相比，尚不在同一个数量级，所以必须从紧贴市场需求和本土化服务支持方面体现出自己独特的竞争优势。 在不断提高市场占有率的基础上，提升自己的品牌与客户的信任度， 通过不断积蓄力量实现做大做强的目标。
1.3.
专业化、更多功能整合是趋势　　机顶盒芯片产业未来将会越来越明显地体现出来两个趋势：一个是"[url=]更专业化[/url][robinson1] "。芯片企业要在每一类单独的芯片方面树立自己的专业品质。比如细分IP机顶盒、PVR机顶盒市场。

　　另外是"[url=]更多功能整合[/url][robinson2] "。就是将数字电视接收终端中的信道解调、信源解码、视频处理及CPU控制等功能全部集成在单个SoC芯片中，并将依据市场的需求，适时推出[url=]不同组合的SoC芯片产品系列[/url][robinson3] ；扩充接口功能，以达到更强的互连性。

　　这两个趋势，共同点都是要在尽量简单基础上容纳更多实用的功能。总的来讲，未来芯片性能提高主要在几个方面：CPU速度提高、实时操作系统、更优越的音频及图像处理功能，支持更多的外围接口 (硬盘、USB接口、IEEE1394等)。

[robinson1]市场细分更明确



[robinson2]集成度



[robinson3]和上面的市场细分对应

正准备找，好文顶上去再看。